삼성 Test and Package Center (VT일정)
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□ 장 소 : Johnston
Student Center 안의 room 300 (Seattle’s
Best Coffee점의 바로 위층에 위치) □ 일 정 :
9.09(월), 10:00 ~ 18:00 ※ 석식 면담 : 18:00 ~ 20:00 □ 전 공 : 전기전자,
컴퓨터(S/W), 금속재료, 기계공학,
항공우주공학, 광학, 화학, 화공, 산업공학 등 □ 채용분야 : 반도체Package소재/공정개발, Test기술개발,
Test S/W기술, 설비개발, 비전시스템
개발, 자동화기술, 품질 |
 삼성전자_TP센터_채용공고문.pdf
(214KB) (Down:5) |
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